苹果与博通合作开发首款人工智能服务器芯片，预计 2026 年发布

2024-12-11 22:23:03 UTC

苹果公司正在与半导体开发商博通公司（Broadcom）合作，计划推出一款新的人工智能芯片，以提升未来服务器的性能。

苹果公司正在与半导体开发商博通公司（Broadcom）合作，推出首款人工智能专用服务器芯片。

此前，苹果周三发布了最新的 iOS、macOS 和其他设备更新，新增了苹果智能功能。苹果和博通公司没有立即回应解密的评论请求。

据 The Information 周三援引 "直接了解该项目的 "消息人士的话报道，苹果正在与博通合作开发芯片的网络功能。这款以人工智能为重点的芯片代号为 Baltra，预计将于 2026 年投入生产。

专家认为，苹果与博通的合作旨在将其不断增长的 "苹果智能"（Apple Intelligence）计划所需的服务器带到国内。

"彭博社的马克-古尔曼（Mark Gurman）对彭博社电视台说："这些功能实际上可以在手机、iPad、Mac 上独立处理，但在某些情况下，它们需要进入云端，比如写作工具，比如总结文本，在某些情况下，总结文章。"为此，你需要自己的服务器基础设施。

总部位于圣何塞的博通公司成立于 1991 年，主要开发半导体和软件技术。其产品用于数据中心、网络和无线通信，支持各种现代技术应用。

苹果与博通的合作始于2023年，双方签订了一项多年协议，由芯片制造商为苹果产品开发5G射频组件，此次新合作是双方合作的最新成果。

新的人工智能芯片旨在满足苹果增强型人工智能功能的巨大计算需求，同时提高性能和能效。苹果公司位于以色列的芯片设计团队将带头开发这款芯片。

本月早些时候，苹果公司承认，其目前与人工智能相关的计算机芯片是通过与谷歌云（Google Cloud）和亚马逊网络服务（Amazon Web Services）合作制造的，以支持其搜索和苹果智能（Apple Intelligence）项目。

与苹果合作开发新人工智能芯片的其他公司包括台湾半导体制造公司，该公司将负责芯片的大规模生产。

与此同时，博通公司（Broadcom）的AVGO股价在盘后交易中上涨7.5%至184.73美元，随后下滑至182.98美元。

编辑：Sebastian Sinclair

Source: decrypt.co